贴装须知
在开始焊接之前，请务必了解以下注意事项。
元器件贴装方向
关于（发光）二极管
肖特基二极管
有线的一端朝丝印方框闭口处
发光二极管
发光二极管上有绿色线条，绿色线条朝丝印方框闭口
焊接注意事项
重要提示
- 本项目包含的器件体积较小，不要加入大量的锡，否则可能会短路
- 对于 0603 器件，轻按针管挤出一点点锡到焊盘上即可
- 在进行焊接之前，先确保电路板没有断路，别像某人（指Rafael）一样，折腾到半夜三点多，然后纠结到四点多（
温度控制
- 锡膏温度不建议过高，使用熔点在 173-213℃ 之间的中温锡即可
- 电烙铁温度不宜过高，开在 300℃ 左右即可
防护措施
- 遇到引脚较密集的器件，合理使用助焊剂增加锡融化后的表面张力
- 不要使用过高的温度/过长的时间/局部加热焊接芯片、连接器等温度敏感器件
- 焊接时匀速顺时针/逆时针均匀加热器件
- 如果无法使用烙铁焊接贴片器件就使用风枪焊接，不要强行焊接导致焊盘脱落
- 使用镀锡 PCB 板时，请不要提前开封 PCB，否则可能导致焊盘氧化产生大量虚焊
下一步
了解注意事项后，开始 贴装过程！