贴装过程
本指南详细介绍 V0.3.1 版本的贴装步骤。
在一切开始之前
重要警告
本项目包含 QFN 表面贴装器件，如果您此前没有使用表面贴装器件进行 DIY 项目的经验，建议您通过其他较简单的项目练习贴装，不要直接开始制作。
准备工具
焊接工具
| 工具名称 | 说明 |
|---|---|
| 锡膏 | 使用熔点在 173-213℃ 之间的中温锡 |
| 锡丝 | 焊接直插器件时比锡膏舒服 |
| 助焊剂 | 一般使用针管装 SMT 焊油 |
| 洗板水 | 出现奇怪短路问题时使用，有条件可用超声波清洗仪 |
| 电烙铁 | 正版黄花电烙铁足矣，温度开在 300℃ 左右 |
| 热风枪 | 有条件最好选用 868D（气泵式） |
| 加热台 | 必须能控温 |
| 镊子 | 直头和弯头镊子各一把 |
| 放大镜 | 最好是玻璃放大镜 |
| 吸锡带 | 去除过多的锡 |
| 高温胶带 | 保护/绝缘/临时固定 |
| *漆包线 | 非必选项，遇到意外时很有用 |
调试工具
| 工具名称 | 说明 |
|---|---|
| 万用表 | 测量电压和导通性 |
| USB转串口 | 没有此工具将无法在屏幕不工作的状态下调试设备 |
系统架构
贴装顺序
贴装遵循 先供电，后核心，最后外设 的顺序进行。
贴装顺序：绿色 → 浅蓝色 → 红色 → 深蓝色
重要
若前一部分故障未调试完毕，请不要贴装下一部分器件，以免产生不确定因素干扰调试！
第一阶段：电源部分（绿色）
绿色框选部分及其外围器件为供电器件，必须首先贴装。
贴装后测试
贴装后必须上电测试：
- 各路供电输出电压
- 是否短路
警告
大量复刻案例由于电源器件虚焊导致电压超标，此时未测试即贴装其他器件可能烧毁器件！！！
各路电压输出正常则说明绿色部分贴装完成。
第二阶段：核心部分（浅蓝色）
浅蓝色框选部分及其外围器件为核心器件，在电源测试通过后贴装。
注意事项
该类别器件引脚细密集成度高，需注意：
- 防静电
- 防过热
- 防虚焊
贴装后测试
该部分贴装后即可使用 USB 接口进行联机测试并烧录固件。
使用 USB 串口转换器观察其状态，若能正常进入系统则说明蓝色部分贴装完成。
第三阶段：屏幕和按钮（红色）
红色框选部分及其外围器件为屏幕连接器及用户按钮。
注意事项
此类别器件大多为塑料件，需注意防过热。
贴装后测试
该部分贴装后即可插入屏幕进行最终测试：
- 检查屏幕是否正常显示
- 拷入资源测试按钮工作状态
按钮工作正常则说明红色部分贴装完成。
第四阶段：扩展接口（深蓝色）
深蓝色部分为扩展板连接器和 SD 卡连接器。
提示
若不需要使用扩展版和/或 SD 卡，可不贴装此部分。
完成
恭喜！硬件部分贴装完成，接下来请前往 固件烧录 进行系统烧录。
如果遇到问题，请查看 常见问题。